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協助/支援韌體工程師處理以下:
1.撰寫各種微控制器韌體程式; 熟悉Arm , C語言, Assembly
2.執行韌體產品開發流程，檢測韌體產品
3.驗證開發及相關軟軔體發展, 從規格制定到相關IC量產
協助/支援硬體工程師處理以下:
1. 熟悉數位及類比電路設計
2. 有CCTV硬體設計開發,layout經驗者佳
3. 須具焊接實驗電路板元件技術
工作地點： 新北市
工作時間：08:30~18:00
休假制度：固定週休二日, 在校生平日上下班時間可談
工作待遇：30000起薪
聯絡人：陳小姐
聯絡電話1：886-2-2299-7616 (分機#10)
聯絡電話1：886-2-8990-4800 (分機#10)
電子郵件寄履歷表：seenedge.sales@gmail.com
限電機電子工程相關,電機電子維護相關,光電工程相關
