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1. 基礎封裝材料驗證
2. 開立工單協助
3. 顯微鏡下小量樣品製作協助
3. 送樣樣品量測及送樣報告製作
4. 研發生產文件撰寫
5. 研發倉物料管理
6. 研發實驗數據統整
7. 研發相關文件撰寫協助及跑簽
8. 封裝製程學習
9. 可靠性驗證安排及投入
10. ISO文件撰寫
工作地點： 新北市
工作時間：0800-1700
休假制度：週休二日
工作待遇：面議（經常性薪資為4萬元以上）
聯絡人：顏文漢
聯絡電話1：02-8227-6996 #3205
聯絡電話1：02-8227-6996 #3201
人力銀行：https://www.104.com.tw/company/5xgxtbs
電子郵件寄履歷表：hangan@edison-opto.com.tw
-有封裝開發經驗者佳(VCSEL , LD, Sensor經驗者)
-有專案控管能力者佳
-須具備細心及良好跨部門溝通能力且有研究開發熱忱
-具備英文及美編軟體操作能力尤佳
