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1.對光學材料開發、評估、導入、驗證提供適切之實驗設計，並能使用各種方法分析數據及完成定規。
2.對客戶交付之光學結構、DOE&MOE元件、Metamaterial、感測元件等…進行失效分析，並對於上述物件之模組或半成品，視需求制定或自行設計量測治具與檢測標準，提出整體的解決方案與建議。
3.設計並開發光學器件、機構與材料，共同完成Prototypes製作或打樣，並嘗試對產品之潛在缺陷、終端壽命與破損模式進行深入分析與研究。
4.對市售或客戶指定之有機、無機、金屬材料(包含光學塑料、介電材料、半導體材料…)、玻璃、薄膜、膠黏劑、洗劑等，訂定適切之分析辦法與測試標準，並給出相關意見與改進措施。
5.提供研發、新產品、設備、製程、量產、品管…等，公司內各單位，在光學分析、材料選用、製程優化、失效預測之改善對策與建議。針對客戶或公司內各單位對失效分析、成分鑑定、模擬仿真或測試驗證的結果產生疑慮或爭議時，提供正確之解決方案與改進辦法。
工作地點： 桃園市
工作時間：08:00-17:00(日)
休假制度：周休二日
工作待遇：面議(經常性薪資為4萬元以上)
聯絡人：蕭小姐、彭小姐karen.peng
聯絡電話1：03-211-5526#8184
聯絡電話1：03-211-5526#8164
人力銀行：https://www.104.com.tw/job/947tb?jobsource=company_job
1.碩士以上
2.材料工程相關、光電工程相關、物理學相關
【所需之專業技術能力】 1-3項為主要項目，4-5項為加分項目。
1. 有磊晶相關經驗及知識或熟悉固態物理、晶體學相關者優先。
2. 了解tensor、能帶結構及理論。
3. 熟悉材料與破損分析相關儀器原理與應用如SEM, EBSD, EDS, FTIR, DSC, DMA, TGA, TMA, UV-VIS, HPLC, XPS, X-ray CT, OBIRCH, SIM-TOFs, Confocal Raman, Thermal Images …等。
4. 了解相關光、電測試分析儀器原理與應用如: 干涉儀、光彈性儀(Polariscope)、光譜儀、分光幅度儀(Spectroradiometer)、四點量測(4 point probe)、介電常數量測儀(Dielectric Index Meter)…等。
5. 了解光學結構，例如: DOE&MOE各項繞射光學元件、Metamaterial、奈米粒子…等之測試與設計。
